您当前的位置:首页 >> 聚焦 >  >> 
当前快报:国机精工:公司提供半导体制造过程中所需要的超硬材料工具
来源: 每日经济新闻      时间:2023-07-03 13:36:10


(资料图)

每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:公司现今半导体用材料竞争力如何,后期计划如何,有相应技术储备吗?

国机精工(002046.SZ)7月3日在投资者互动平台表示,公司提供半导体制造过程中所需要的超硬材料工具

(记者 蔡鼎)

免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。

每日经济新闻

标签:

X 关闭

X 关闭